Neue SMARC-Module congatec-Module setzen neue Massstäbe für sichere KI-Applikationen am Edge

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Die neuen conga-SMX95-SMARC-2.1-Module basieren auf der nächsten Generation der NXP-i.MX-95-Applikationsprozessoren mit 4-6 Arm Cortex-A55 Cores. Erstmals setzt NXP auf die neue Arm-Mali-3D-Grafikeinheit, welche eine bis zu dreifache GPU-Performance liefert im Vergleich zu den i.MX8-M-Plus-basierten Vorgängern.

(Bild:  congatec)
(Bild: congatec)

congatec – Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – stellt neue leistungsstarke Computer-on-Modules (COMs) mit i.MX-95-Prozessoren von NXP vor und erweitert damit sein umfangreiches Modulportfolio mit Low-power-NXP- i.MX-Arm-Prozessoren. congatec unterstreicht damit seine starke Partnerschaft mit NXP. Kunden profitieren von einer einfachen Skalierbarkeit und zuverlässigen Upgrade-Pfaden für bestehende und neue energieeffiziente Edge-KI-Applikationen mit hohen Sicherheitsanforderungen. Die neuen Module zeichnen sich in diesen Anwendungen durch eine bis zu dreifache GFLOPS-Rechenleistung gegenüber der Vorgängergeneration mit i.MX8-M-Plus-­Prozessoren aus. Die neue Neural Processing Unit von NXP namens «eIQ Neutron» verdoppelt die Inferenz-Performance für KI-beschleunigte Machine-Vision. Die hardwareintegrierte EdgeLock Secure Enclave vereinfacht zudem die Umsetzung eigener Cyber-Sicherheitsmassnahmen. Die neuen SMARC-Module conga-SMX95 sind ausgelegt auf den industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C, sind mechanisch robust und optimiert auf kosten- und energieeffiziente Applikationen. Die integrierte leistungsfähige eIQ-Neutron-NPU ermöglicht es KI-beschleunigte Workloads noch näher auf der lokalen Geräte-Ebene auszuführen. Anwendungsfälle für die neuen SMARC-Module finden sich in KI-beschleunigten Low-Power-Applikationen in Branchen wie der industriellen Produktion, Machine Vision und Visual Inspection, Rugged-HMIs, 3D-Drucker, Robotik-­Steuerungen in AMR und AGV.

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