Inline-Dickenmessung Dicke von Band- und Plattenmaterialien präzise messen

Quelle: Pressemitteilung |

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Die thicknessGauge-Systeme liefern hochgenaue Dickenwerte von Band- und Plattenmaterialien. Zusätzlich zu den C-Rahmen-Modellen können sie ab sofort auch als O-Rahmen-Ausführung in die Produktionslinie eingebunden werden.

(Bild: Micro-Epsilon)

Die thicknessGauge-Systeme ermöglichen eine 100%-Inline-Dickenmessung. Dabei sind sie hochpräzise und flexibel einsetzbar. Die Anpassungsfähigkeit ermöglicht Adaptionen bezüglich Messbreite, Messbereich und Arbeitsbereich des zu messenden Bandmaterials. Dies und das gute Preis-Leistungs-Verhältnis sind besonders für den OEM-Bereich interessant. Die automatische Kalibrierung des Systems erfolgt regelmässig und innerhalb weniger Sekunden. Im Lieferumfang ist zudem ein umfangreiches Softwarepaket enthalten. Dieses enthält unter anderem eine performante Signalverarbeitung für präzise und stabile Messwerte, eine Artikeldatenbank sowie ein SPC-Paket. Des Weiteren sind statistische Auswertungen sowie eine vollautomatisierte Dokumentation und Steuerung des Fertigungsprozesses möglich. Inklusive ist auch eine kontinuierliche Überwachung von definierten Sollparametern und Grenz­werten. Darüber hinaus enthält das Softwarepaket ein flexibles Interface zur Kopplung an die Produktionslinie, das wahlweise über Ethernet, EtherNet/IP, Profinet und EtherCAT kommunizieren kann.

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