Messevorschau PCIM 2023 und SMTconnect 2023 PCIM Europe und SMTconnect

Vom 9. bis 11.5.2023 trifft sich auf der PCIM Europe in Nürnberg die Leistungselektronikbranche, um sich zu Produktneuheiten, neuesten Trends und aktuellen Forschungs­ergebnissen auszutauschen. Auf der parallel stattfindenden SMTconnect wird sich die europäische Elektronikfertigungs-Community treffen.

Die PCIM Europe 2023 meldet Rekordwerte, mit einer Ausstellungsfläche von mehr als 30 000 m² erreicht die Messe einen his­torischen Höchststand. Zu den dort vertretenen Unternehmen zählen Branchenführer wie Fuji Electric Europe, Infineon, Mitsubishi Electric Europe, Semikron Danfoss, Wolfspeed, Nexperia, Rohm Semiconductor, Hitachi Europe oder auch Texas Instruments Deutschland. Die parallel stattfindende Konfe­renz präsentiert ein hochkarätiges Programm aus rund 400 Vorträgen. Dabei reicht das Themenspektrum von Silizium und Wide-Band­gap-Leistungshalbleitern über innovative Aufbau- und Verbindungstechniken bis hin zu E-Mobilität und erneuerbaren Energietechnologien.

Zum ersten Mal findet auch am letzten Tag der Konferenz eine Postersession im Eingangsbereich NCC Mitte statt, um den vielen qualifizierten Einreichungen eine Plattform bieten zu können. Das Format zeichnet sich durch den exklusiven 1:1-Austausch zwischen Experten und Interessenten aus.

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Die drei Stages bilden die exklusiven Wissensplattformen der Fachmesse zu unterschiedlichen Fokusthemen. Als Teil der E-Mobility & Energy Storage Zone bietet die gleichnamige Stage fachspezifische Vorträge für die Anwendungsbereiche Elektromobilität und Energiespeicherung der Leistungselektronik. Zudem können sich Besucher in Live-Präsentationen direkt auf den Messeständen von insgesamt 27 Unternehmen zu den speziellen Produkten und Leistungen informieren. Ein weiterer Fokus liegt auf dem diesjährigen Partnerland USA. Diese sind im Bereich Stromversorgung für IT und Rechenzentren zukunftsträchtig.

Auf der Exhibitor Stage können Interessierte Produktneuheiten ausstellender Unternehmen, wie beispielsweise Vincotech oder Weidmüller Interface, erleben. Die Industry Stage ist die Plattform für Präsentationen und Podiumsdiskussionen zu aktuellen Forschungs- und Entwicklungsthemen. Highlights der Agenda sind unter anderem die Podiumsdiskussionen zu den Themen «Wide Bandgap Design with GaN HEMT and Vertical GaN», «SiC is Sold Out for 2023 – Can GaN Help Me?» sowie «Support for Grid Integration of E-Mobility Charging Infrastructure Using Energy Storage».

Die drei Special Sessions der Konferenz stellen auch in diesem Jahr besonders re­levante Branchenthemen in den Fokus: «Solutions for Future Medium Voltage Grids», «Power Electronics for E-Mobility» sowie «Understanding Losses in WBG Power Devices». Neben den Special Sessions zählen auch die drei Keynotes zu den Highlights der Konferenz: «How Life Cycle Analyses are Influencing Power Electronics Converter Design», Franz Musil, Power Electronics Engineer bei Fronius International; «On the Way to the DC Factory – The Open Industrial DC Grid for Sustainable Production Sites is Entering the Dissemination Phase», Holger Borcherding, Scientific Director, University of Applied Sciences and Arts Ostwestfalen-Lippe; «HV Silicon and SiC Power Semiconductors; Key Components for Sustainable Energy Solutions», Munaf Rahimo, President und Founder, MTAL.

Was die Elektronikfertigung voranbringt: SMTconnect

Für die SMTconnect 2023, Fachmesse und Treffpunkt für die Elektronikfertigung in der Mikroelektronik, haben etliche namhafte Keyplayer der Branche, darunter Asys, Ersa, Essemtec, Fuji, Juki, Panasonic, SMT Wertheim und Viscom, ihre Teilnahme als Aussteller bestätigt. Sie präsentieren Produkte und Lösungen aus allen Bereichen der Elektronikfertigung und tauschen sich mit Fachkollegen und Anwendern zu aktuellen Fragestellungen der Branche wie z. B. gestiegenen Energiekosten, Bauteile- und Rohstoffmangel und Obsoleszenzmanagement, aber auch dem aktuellen «Re-Shoring»-Trend nach Europa aus. Zu den Highlights der Veranstaltung gehören einmal mehr der IPC-Handlötwettbewerb für Young Professionals sowie die vom Fraunhofer IZM präsentierte Fertigungslinie Future Packaging, in diesem Jahr zum Thema «Trust the Line» – Wettbewerbsfähigkeit durch Vertrauen, Sustainable Tool und Supply Chain.

Um das Thema Lieferketten geht es darüber hinaus auch auf der Sonderschaufläche EMS Park. Diese zeigt mit Impuls- und Best-​Practice-Vorträgen die Vorteile einer engen Zusammenarbeit zwischen EMS-Dienstleistern und OEMs für beide Seiten auf und bietet eine Plattform zum persönlichen Austausch, der Vertrauen schafft, um Entwicklungsthemen abzugeben und die Lieferkette zu optimieren. Zu den teilnehmenden EMS-​Unternehmen gehören u. a. Assel, Elhurt und Coronex, zu den Vortragsthemen «Obsoleszenzmanagement – Rezept gegen Versorgungsengpässe und Abkündigungen» (AMSYS – Applicable Management Systems) sowie «EMS-Auswahl, Lastenhefterstellung und Zusammenarbeit» (Uhlmann & Zacher).

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