Würth Elektronik auf der embedded world 2025 Premiere für SPoE-Referenzdesign und weitere Elektronikinnovationen

Quelle: Würth Elektronik 2 min Lesedauer

Anbieter zum Thema

Auf der embedded world stellt Würth Elektronik Single Pair Ethernet (SPE) mit Power over Data Lines (PoDL) in den Fokus: Referenzdesign für eine EMV-konforme 10-Mbit/s-Ethernet-Schnittstelle, die sowohl Datenübertragung als auch Stromversorgung über ein einziges verdrilltes Adernpaar ermöglicht.

Zwei Boards – Power Source Equipment (PSE) und Powered Device (PD) – für eine Verringerung des Verkabelungsaufwands: das Referenzdesign einer Single-pair-Power-over-Ethernet-Anwendung.(Bild:  Würth Elektronik)
Zwei Boards – Power Source Equipment (PSE) und Powered Device (PD) – für eine Verringerung des Verkabelungsaufwands: das Referenzdesign einer Single-pair-Power-over-Ethernet-Anwendung.
(Bild: Würth Elektronik)

Neben neuen Bauelementen unter anderem aus den Bereichen Wireless Connectivity, Power Magnetics, Optoelektronik und Elektromechanik präsentiert Würth Elektronik auf der embedded world vom 11. bis zum 13. März diesmal vor allem ein zukunftsweisendes Konzept: Single Pair Ethernet (SPE) mit Power over Data Lines (PoDL). Am Stand 2-110 in Halle 2 der Messe Nürnberg stellt der Hersteller das erste Referenzdesign für eine EMV-konforme 10-Mbit/s-Ethernet-Schnittstelle vor, die sowohl Datenübertragung als auch Stromversorgung über ein einziges verdrilltes Adernpaar ermöglicht.

«Mit diesem Referenzdesign zeigen wir, dass wir nicht nur hochwertige Bauelemente für unsere Kunden entwickeln, sondern uns auch um deren optimalen Einsatz kümmern und praxisnahe, nachhaltige Lösungen bieten. Unser neues Referenzdesign hilft, den Verkabelungsaufwand in Industrie- und IoT-Anwendungen zu reduzieren. Es verringert zudem das Gewicht und spart Kosten – gleichzeitig wird der Kupferverbrauch um 50 % gesenkt», so Alexander Gerfer, CTO der Würth Elektronik eiSos Gruppe. «Single-pair Power over Ethernet (SPoE) ist eine platz- und materialsparende Lösung. Dank unseres Referenzdesigns – das wir inklusive aller Design-Dateien bereitstellen – lässt es sich nun einfach, komfortabel, standardkonform und EMV-sicher umsetzen.»

Bildergalerie

Auch der Beitrag von Würth Elektronik zum Konferenzprogramm der embedded world widmet sich diesem Thema: Dr. Heinz Zenkner und Adrian Stirn, EMV-Spezialisten des Unternehmens, geben am 12. März 2025 von 14 bis 17 Uhr einen Workshop mit dem Titel «Single Pair Ethernet Design with Power over Data Line with EMC Aspects».

Bauteil-Neuigkeiten

Würth Elektronik präsentiert auf der Messe in Nürnberg Cordelia-I, eines der ersten Funkmodule, das die Cybersicherheitsverordnung 2022/30 gemäss EN18031-1 erfüllt. Im Bereich der Speicherinduktivitäten steht beispielsweise mit der WE-MXGI Serie ein Produkt im Fokus, das höchste Effizienz in Schaltregleranwendungen ermöglicht. Die Optoelektronik-Experten des Unternehmens stellen die Erweiterung des WL-Icled-Programms um Dual-Wire-Icleds vor. Für diese RGB-LEDs mit integriertem Controller (IC) gibt es jetzt ausserdem den Redexpert Icled Color Calculator. Damit lassen sich automatisch exakte PWM-Signale zur Darstellung definierter Farbwerte erzeugen. Weitere Produktneuheiten sind USB-C-Komponenten und zusätzliche Baugrössen der beliebten WE-CNSW stromkompensierten Datenleitungsfilter.

Mitaussteller am Stand ist die Würth-Elektronik-Tochter IQD mit Quarzen und Oszillatoren. Ausserdem sind die Halbleiterhersteller Analog Devices und onsemi als Partner am Stand zu Gast, um gemeinsame Referenzdesigns vorzustellen. Würth Elektronik beteiligt sich zudem wieder am Students Day, der diesmal am 13. März stattfindet.

(ID:50312161)

Jetzt Newsletter abonnieren

Verpassen Sie nicht unsere besten Inhalte

Mit Klick auf „Newsletter abonnieren“ erkläre ich mich mit der Verarbeitung und Nutzung meiner Daten gemäß Einwilligungserklärung (bitte aufklappen für Details) einverstanden und akzeptiere die Nutzungsbedingungen. Weitere Informationen finde ich in unserer Datenschutzerklärung. Die Einwilligungserklärung bezieht sich u. a. auf die Zusendung von redaktionellen Newslettern per E-Mail und auf den Datenabgleich zu Marketingzwecken mit ausgewählten Werbepartnern (z. B. LinkedIn, Google, Meta).

Aufklappen für Details zu Ihrer Einwilligung