Eine einzigartige Verbindung für besondere Leitfähigkeit

Für besondere Leitfähigkeit Eine einzigartige Verbindung für besondere Leitfähigkeit

07.11.2023 Quelle: Pressemitteilung 1 min Lesedauer

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Mit TLPS bietet Kemet oberflächenmontierbare Multichip-Lösung für hochdichtes Packaging.

Die Verbindung mehrerer MLCCs zu einem einzigen oberflächenmontierbaren Bauteil realisiert Kemet mit seiner Konnekt-Technologie. Dabei handelt es sich um eine hochdichte Gehäusetechnologie, die Komponenten ohne Metallrahmen miteinander verbinden kann. Das hilft den äquivalenten Serienwiderstand (ESR), die äquivalente Serieninduktivität (ESL) und den thermischen Widerstand von Kondensatoren deutlich zu reduzieren. Die oberflächenmontierbaren U2J-, KC-Link- und C0G-Kondensatoren sind dabei vor allem für Leistungsanwendungen mit hohem Wirkungsgrad und hoher Packungsdichte konzipiert. Kemets X7R-Kondensatoren der Reihe kommen dann zum Einsatz, wenn höhere Kapazitäten und Spannungen benötigt werden, und zwar ohne dass zusätzlicher Platz auf der Leiterplatte erforderlich ist. Die Konnekt-Technologie nutzt ein innovatives TLPS-Material (Transient Liquid Phase Sintering), bei dem ein Metall oder eine Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt bei niedriger Temperatur mit einem Metall oder einer Legierung mit hohem Schmelzpunkt zu einer reaktiven Metallmatrix reagiert.

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Stand: 08.12.2025

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