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Elektro-Bagger vermeiden den Ausstoss lokaler Schadstoffemissionen und sind geräuschärmer  (Bild: Suncar AG)
Innovation für Dekarbonisierung

Suncar präsentiert neue 6-Tonnen-Elektrobagger mit höherer Batteriekapazität

Der Schweizer Elektro-Baumaschinenspezialist Suncar lanciert eine neue Elektrobagger-Generation in der 6-Tonnen-Klasse. Bereits seit sechs Jahren bewähren sich die Vorgängermodelle erfolgreich im Praxiseinsatz. Für die neue Entwicklungsplattform wurden das Design, die Leistung und die Bedienung optimiert. Die neuen Baumaschinen werden ab dem zweiten Quartal 2024 ausgeliefert.

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Draufsicht auf abgescherte Al H11 Wedges mit 5, 30 und 60 μm Scherhöhe. Zu sehen ist, wie sich das Verhältnis von Schersockel zu Versagen im Interface (der Schercode) ändert. (Bild: Fraunhofer IZM)
Neu bewertete Drahtbondmaterialien

Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern

Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sog. «Wedges») zum Chip werden Schertests durchgeführt. Dabei wird die Bondstelle mit einem Meissel seitlich abgeschert und die erforderliche Kraft und das Schadensbild analysiert. Um die Vorgänge beim Schervorgang besser zu verstehen, haben Wissenschaftler*innen der TU Berlin und des Fraunhofer IZM nun erstmals modelliert, was bei der Schädigung mechanisch passiert.

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Ab sofort auf der Linecard von Rutronik: VIA Technologies, Inc. mit System-on-Modules, Single-Board-Computern und Edge AI-Systemen auf Basis von MediaTek Genio-Prozessoren. (Bild: Rutronik)
Flexible und leistungsstarke Module für IoT

VIA Technologies, Inc. und Rutronik erweitern Partnerschaft

Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH, einer der führenden Broadline-Distributoren für elektronische Komponenten, und VIA Technologies, Inc. ein weltweit führendes Unternehmen für Design und Entwicklung intelligenter Automotive-, Industrie-, Gebäude- und Edge-Lösungen, erweitern ihre Partnerschaft für den europäischen Markt. VIA ist Experte für leistungsstarke Edge-IoT-Plattformen für Zukunftstechnologien und Anwendungen wie Edge Computing, Industrial IoT, Smart Home und Future Mobility.

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