Messevorschau Fachmesse mit einer Weiterbildungsplattform

SMT Hybrid Packaging 2017 ist eine internationale Fachmesse und ein Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik.

Die 2017 erstmals angebotenen acht Kurz-Tutorials von eineinhalb Stunden haben bereits viele Interessenten zu einer Teilnahme motiviert. Weitere Anmeldungen zu günstigen Konditionen sind willkommen. Namhafte Referenten vermitteln kompaktes,praxisorientiertes Wissen und Lösungen für den Arbeitsalltag.Ergänzt wird das Programm durch sieben ausführliche Tutorials mit einer Dauer von drei Stunden. Über technologische und wirtschaftliche Aspekte zukünftiger elektronischer Baugruppen referieren Arnold Wiemers von der LA-­LeiterplattenAkademie GmbH, Berlin, und Oliver Venschott von der Kerkhoff Cost Engineering GmbH in Düsseldorf. Sie erläutern die Strategien für das Design und die Produktion von Leiter­platten und Bau­gruppen und vermitteln Expertenwissen zur wirtschaftlichen Analyse der Produktionskosten in einem internationalen Markt.

Den zweiten Teil dieses Tutorials halten Dr. Andreas Gombert, Geschäftsführer der Ilfa GmbH, und Christian Kalkmann, ebenfalls von der Ilfa GmbH, Hannover. Sie erklären, inwiefern die moderne Leiterplatte mit der Bauteilentwicklung mithalten und immer schärfere Anforderungen erfüllen müsse. Insbesondere gehen sie darauf ein, welche Treiber und Möglichkeiten Entwickler und Leiterplattenhersteller haben, um mit dieser Entwicklung schrittzuhalten.

«Ein hohes Mass an Signalintegrität, engste Bauräume und thermisches Management sind Herausforderungen, die es unter steigendem Kostendruck für alle Beteiligten zu meistern gilt. In diesem Tutorial werden wir die Situation analysieren, entwicklungsbedingte und fertigungstechnische Herausforderungen erläutern und technologische Lösungen vorstellen, illustriert durch Praxisbeispiele», so Dr. Andreas Gombert.

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