Präzise Messung von Chip-Oberflächen Höhenmessung von Wafer-Bumps

Quelle: Pressemitteilung

Konfokale Sensoren von Micro-Epsilon bestimmen die Höhe von Wafer-Bumps mikrometergenau innerhalb der Produktionslinie.

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(Bild: Micro-Epsilon)

Computerchips werden in grosser Stückzahl auf einem Wafer hergestellt. Auf den Chips befinden sich unzählige kleine, kugelförmige Kontaktflächen, sogenannte Bumps. Diese müssen eine gleichmässige Höhe aufweisen, um später beim Stapeln einwandfrei zu funktionieren. Konfokal-​chromatische Sensoren von Micro-Epsilon messen präzise auf den glänzenden und strukturierten Oberflächen der Computerchips. Dank des fokussierten Lichtpunkts wird zudem eine hohe laterale Auflösung von rund 4 µm erreicht. Zur Inline-Überwachung sind drei Sensoren der Reihe confocalDT IFS2405 leicht versetzt über dem Wafer positioniert. Dadurch werden drei Spuren auf einem Bump generiert. Aus den drei Spuren lassen sich sowohl die Kugelform als auch die Höhe exakt berechnen. Controller sind per Ethernet und Trigger-Eingang verbunden und führen eine synchrone Messung durch. Die Höhe der Wafer-Bumps lässt sich dadurch mikrometergenau messen.

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