Packaging Würth Elektronik startet ein Projekt mit Fokus auf der Entwicklung neuer Packaging-Verfahren

Redakteur: Andreas Leu

Würth Elektronik ist 1 von 31 europäischen Partnern, die gemeinsam das neue Projekt «Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe» — kurz Applause — starten.

Firma zum Thema

(Bild: Würth)

Das Projekt stärkt die Halbleiter-Wertschöpfungskette in Europa durch die Entwicklung neuer Werkzeuge, Methoden und Prozesse für die Serienfertigung. Alle Projektpartner sind Kompetenzführer aus den Bereichen Elektronik-Packaging, Optik und Fotonik sowie führende Anlagenhersteller und Testexperten. Das auf drei Jahre ausgelegte Projekt mit einem Gesamtbudget von 34 Millionen Euro wird als Teil des Vorhabens Ecsel JU (Electronics Components and Systems for European Leadership Joint Undertaking) im Rahmen des EU-Förderprogramms Horizon 2020 gefördert. Weitere Mittel werden von nationalen Forschungsförderprogrammen sowie aus der Industrie bereitgestellt. Das Projekt ist eine Innovationsmassnahme der Europäischen Kommission im Bereich Elektronikforschung.

we-online.de

(ID:47772714)