Messe «SMT Hybrid Packaging 2018» 360-Grad-Blick auf die Systemintegration in der Mikroelektronik

Redakteur: Silvano Böni

Die «SMT Hybrid Packaging» betrachtet als einzige Veranstaltung in Europa die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz.

Auf der SMT bieten die zahlreichen Neuaussteller und Keyplayer einen umfangreichen Marktüberblick entlang der gesamten Wertschöpfungskette.
Auf der SMT bieten die zahlreichen Neuaussteller und Keyplayer einen umfangreichen Marktüberblick entlang der gesamten Wertschöpfungskette.
(Bild: Mesago/Thomas Klerx)

Auch 2018 lockt die «SMT Hybrid Packaging» mit zahlreichen Highlights. Die Fertigungslinie «Future Packaging» zum Thema «Intelligent automation for e-mobility and robotics» stellt in Halle 5, Stand 5-434, den kompletten Produktionsprozess dar. Besucher können hier alle Produktionsschritte live erleben und mit Fachexperten über Fragestellungen und Herausforderungen diskutieren.

Beim jährlichen Handlötwettbewerb der weltweiten Handels- und Standardisierungsorganisation IPC — Association Connecting Electronics Industries aus den USA haben Lötprofis die Möglichkeit, ihr Können unter Beweis zu stellen. Die Wettbewerber treten an allen drei Messetagen gegeneinander an. Beim manuellen Löten komplexer Leiterplatten stehen vor allem Geschwindigkeit und Präzision als Bewertungskriterien im Vordergrund.

2018 wird auf der «SMT Hybrid Packaging» erstmals ein Handlötwettbewerb für Young Professionals ausgerichtet. Dieser Wettbewerb wird denselben Richtlinien folgen wie der Profiwettbewerb, beinhaltet aber eine Leiterplattenbestückung, die dem Anfänger-Level und deren Voraussetzungen entspricht.

Kongress und Tutorials bieten hochwertiges Weiterbildungsprogramm

Der Kongress sorgt auch 2018 für das neueste Know-how und informiert über aktuelle Entwicklungen und praxisorientierte Anwendungsfälle entlang der gesamten Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung.

Der Kongress ist auf zwei spezielle Themenbereiche fokussiert, am 6. Juni 2018 drehen sich alle Vorträge um «3D-Drucktechnologien — flexible Formgebung in der Elektronikproduktion», und am 7. Juni 2018 wird das Thema «Baugruppenzuverlässigkeit — funktionalitäts- und anwendungs­bezogen» umfassend von verschiedenen Seiten beleuchtet.

Die Themenschwerpunkte der deutsch- und englischsprachigen Tutorials sind 2018 Aufbau- und Verbindungstechnik, Baugruppenzuverlässigkeit, Qualitätssicherung, Mikrosystemtechnik, Systemintegration und Automatisierung.

SMT Hybrid Packaging

  • Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik
  • Datum: 05. – 07.06.2018
  • Ort: Nürnberg
  • Themen: alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen von der Idee über die Entwicklung bis zur Fertigung

SMT Hyprid Packaging

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