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300-Millimeter-Halbleiterwerk von Bosch Die modernste Chipfabrik der Welt

Redakteur: Silvano Böni

Bosch investiert rund eine Milliarde Euro in eine hochmoderne Chipfabrik in Dresden. Die vollvernetzte Produktion soll noch in diesem Sommer starten. Trotz hohem Automatisierungsgrad wird der Standort bis zu 700 Fachleuten einen Arbeitsplatz bieten.

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(Bild: Bosch / Baldauf&Baldauf Fotografie)

In Dresden entsteht gerade die modernste Chipfertigung der Welt. In der komplett digitalisierten und hochvernetzten Halbleiterfabrik sollen künftig vor allem Mikrochips für Autos gebaut werden. «Aus Dresden kommen schon bald Chips für die Mobilität der Zukunft und mehr Sicherheit im Strassenverkehr», sagt Harald Kröger, Geschäftsführer der Robert Bosch GmbH. Das Unternehmen betreibt bereits ein Halbleiterwerk in Reutlingen bei Stuttgart. Mit der neuen Waferfab in Dresden erweitert Bosch seine Fertigungskapazitäten für die immer grösseren Anwendungsfelder von Halbleitern. Rund eine Milliarde Euro investiert das Technologieunternehmen in die hochmoderne Hightech-Fertigung.

Vernetzte und hochautomatisierte Produktion

Jede der rund 100 Maschinen und Anlagen im 10 000 Quadratmeter grossen Reinraum ist elektronisch miteinander und mit der komplexen Gebäudeinfrastruktur über eine Datenzentrale vernetzt. 300 Kilometer Datenleitungen wurden dafür verlegt. Pro Maschine werden so bis zu 1000 Datenkanäle in Echtzeit erfasst und innerhalb des Werks zu einem Server weitergeleitet. Diese zentralisierte Datenarchitektur in der Waferfab ist eine der grössten Stärken des neuen Bosch-Werks. Insgesamt entstehen Produktionsdaten im Umfang von umgerechnet 500 Textseiten pro Sekunde. An einem Tag entspräche das mehr als 42 Millionen beschriebenen Blatt Papier mit einem Gewicht von 22 Tonnen. Anhand dieser Daten lässt sich beispielsweise zu jedem Zeitpunkt nachverfolgen, wo sich jeder einzelne Wafer in der Fertigung befindet, wohin er als Nächstes geht und wann er dort eintrifft. Die Beförderung der Wafer von Anlage zu Anlage übernimmt ein vollautomatisches Transportsystem mit einzelnen Transportboxen, sogenannten FOUPs (Front Opening Unified Pod). In den FOUPs befinden sich jeweils bis zu 25 Wafer.