Verpackungsindustrie Next-Gen Motion Control für mehr Effizienz und Nachhaltigkeit

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Schneider Electric und Meurer haben eine innovative Bündelpackmaschine für Lebensmittel vorgestellt, die Kunststoff durch Papier ersetzt, den Output verdoppelt und weniger Energie verbraucht. Schneider Electric hat die zentrale Automatisierungs- und Digitalisierungstechnologie für die neue Maschine geliefert.

Schneider Electric, ein global führendes Unternehmen im Bereich Energietechnologie, hat auf der Smart Production Solutions (SPS) 2025 in Nürnberg gemeinsam mit Meurer Verpackungssysteme GmbH eine neue Bündelpackmaschine für die Lebensmittelindustrie vorgestellt. Die innovative Lösung steht exemplarisch für die erfolgreiche Zusammenarbeit beider Unternehmen und zeigt, wie Schneider Electric mit Hilfe von Next-Gen Motion Control in der Verpackungsindustrie zu mehr Nachhaltigkeit, Effizienz und Flexibilität beitragen kann.

Technologischer Quantensprung

dhp-Lösung transformiert softwaredefinierte Automatisierung

Die von Meurer entwickelte Maschine ersetzt herkömmliche Kunststoffverpackungen durch recycelbare Papierbänder und richtet sich an Hersteller flüssiger Lebensmittelprodukte. Sie benötigt 20 Prozent weniger Stellfläche, verdoppelt den Output der verpackten Bünde gegenüber bisherigen Modellen und senkt den Energieverbrauch drastisch von 14 kW auf nur noch 2 kW. Ein Meilenstein im Hinblick auf Ressourcenschonung.

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Schneider Electric eröffnet Innovation Hub

Digitale Technologie von Schneider Electric als Innovationstreiber

Als langjähriger Technologiepartner von Meurer liefert Schneider Electric die zentrale Automatisierungs- und Digitalisierungstechnologie für die neue Maschine. Zum Einsatz kommen unter anderem:

• Modicon M660 – der neue, leistungsstarke Motion Controller ohne zusätzlichen IPC: Dieser ermöglicht die nahtlose Integration von Steuerung, Datenverarbeitung und Kommunikation in Echtzeit. Die Programmierung über eine skalierbare Umgebung vereinfacht die Integration fortschrittlicher Funktionen wie KI, maschinelles Lernen und digitale Zwillinge.

• Modicon Edge I/O – dezentrale I/O-Lösung für maximale Modularität: Innerhalb einer einzigen E/A-Familie bietet diese eine Skalierbarkeit und ein hohes Mass an Interoperabilität. Sie lässt sich nahtlos in andere Schneider Electric Softwareplattformen integrieren und kombiniert offene IP-Ethernet-Protokolle mit fortschrittlicher Cybersicherheit für eine flexible und sichere Automatisierungsarchitektur.

• EcoStruxure Automation Expert – Motion, inklusive KI-gestütztem Coding Assistant: Der softwaredefinierte Automatisierungsansatz ermöglicht eine schnelle Anpassung an Markt- und Technologieveränderungen. Durch die Integration von KI und modularer Architektur steigert das Systeme sowohl die technische als auch die betriebliche Effizienz und reduziert gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten.

• EcoStruxure Machine Expert Twin – für virtuelle Inbetriebnahme und Simulation: Mit dieser Lösung lassen sich digitale Zwillinge von Maschine oder Anlagen erstellen, so dass deren Einsatz bereits vor der realen Inbetriebnahme virtuell geplant, getestet und optimiert werden können. Das minimiert Risiken, senkt Kosten und beschleunigt die Implementierung.

• EcoStruxure Vision Quality Control – KI-basierte Qualitätskontrolle: Die Lösung unterstützt bei der Umstellung von manuellen Qualitätsprüfungen zu einem vollständig automatisierten Prozess. Die Kombination aus Edge- und Cloud-Computing zielt darauf ab, Qualitätsprüfungen zu verbessern, Kontaktpunkte in Produktionslinien zu reduzieren und die Fehlerquote durch Erkennung von Auffälligkeiten auf Basis von KI zu senken.

• Aveva System Platform – für umfassende Transparenz über CO₂-Fussabdruck und Wasserverbrauch: Die skalierbare Plattform für Scada-, HMI- und IIoT-Anwendungen schafft umfassende Transparenz über Umweltkennzahlen. Sie vernetzt Menschen, Anlagen und Prozesse und ermöglicht eine kontextualisierte Auswertung von Echtzeit- und historischen Daten 􀂱 für nachhaltigere Entscheidungen im Betrieb.

Durch die vollständig integrierte EcoStruxure Machine Architektur konnte Meurer die Maschine schneller zur Marktreife bringen, höchste Produktqualität sicherstellen und gleichzeitig den ökologischen Fussabdruck über den gesamten Lebenszyklus hinweg minimieren.

Ein starkes Zeichen für die Zukunft der Verpackung

«Die neue Bündelpackmaschine von Meurer ist ein Paradebeispiel dafür, wie unsere Technologien OEMs dabei unterstützen, nachhaltige und zukunftsfähige Maschinen zu entwickeln», sagt Reinholt Schlechter, OEM Segment Manager bei Schneider Electric und ergänzt: «Wir freuen uns, diese Innovation im Rahmen der SPS 2025 präsentieren zu dürfen und gemeinsam mit Meurer einen Beitrag zur Transformation der Verpackungsindustrie zu leisten.»

Denis Stoll, Key Account Manager von Meurer Verpackungssysteme GmbH: 􀃄Schneider Electric war frühzeitig auf die Entwicklung für die Verpackungsindustrie spezialisiert – damit gab es für uns die Möglichkeit schnelle und kompakte Systeme zu entwickeln, die uns einen klaren Wettbewerbsvorteil geliefert haben.»

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