Mit Eplan Next26 feiert in diesem Jahr ein völlig neues Eventformat Premiere: Unter dem Motto «Where Industry Meets Tomorrow» bringt Eplan am 20. und 21. Mai 2026 im Münchener Cavalluna Park eine internationale Community von über 1200 Besuchern zusammen und vereint Komponentenhersteller, Maschinenbauer, Betreiber und Experten unterschiedlicher Branchen.

Die kommende Siams wird Moutier vom 21. bis 24. April 2026 erneut zum Zentrum der Mikrotechnik machen. Mit 450 spezialisierten Ausstellern schafft die Messe ein vernetztes Ökosystem, in dem Unternehmen zusammenarbeiten und Besucher fundierte Kaufentscheidungen treffen können.

Bicker präsentiert eine unterbrechungsfreie 24V-Notstromversorgung, die Steuerungs- und Automatisierungsanwendungen zuverlässig bei Stromausfällen, Spannungseinbrüchen oder Flicker schützt. Das System gewährleistet dabei eine konstant geregelte DC-Ausgangsspannung im Backup-Betrieb.

Automatisierung ist ein strategische Notwendigkeit in der Intralogistik. IO-Link als standardisierte Kommunikationstechnologie vereinfacht Verdrahtung und Inbetriebnahme. Ergänzt durch 3D-Vision, Condition Monitoring und RFID entstehen flexible Systeme, die die Effizienz erhöhen.

Sick Nova Intelligent Inspection ist ein KI gestütztes Software Toolset, das industrielle BV deutlich leistungsfähiger macht. Verschiedene spezialisierte Tools erkennen Oberflächendefekte, sortieren variable Materialien und zählen Objekte pixelgenau.

Um heute Prozesse optimieren zu können, werden grosse Datenmengen benötigt. Die Kommunikationstechnologie IO-Link Safety geht hier neue Wege: Sie ermöglicht eine sichere Datenübertragung bis zum «letzten» Sensor im Feld. Damit schafft IO-Link Safety die Voraussetzung für mehr Maschinenverfügbarkeit und eine flexiblere Automatisierung.

Mobile Roboter erobern Industrie und Logistik. Balance Drive entwickelt dafür massgeschneiderte Getriebe: hocheffiziente Kronenrad-Royal-Getriebe für mehr Reichweite bei AMR/AGV und flache Koaxialgetriebe mit niedrigem Rückdrehmoment für humanoide Roboter. Sie sind kompakt, effizient und zuverlässig.

Panduit präsentiert Omnisplice, eine neue Generation fusionsgespleisster Glasfaser-Steckverbinder. Die Komponenten integrieren die Spleissstelle direkt im Gehäuse. Dadurch entfällt der Einsatz zusätzlicher Teile und es reduziert den Montageaufwand.

Die Suncar AG bringt mit der Megaflow1500 eine DC-Schnellladeschnittstelle für die Fahrzeugseite auf den Markt, die die Integration von Megawatt-Ladetechnologie erleichtert. Sie unterstützt Hersteller bei MCS-konformen Elektrofahrzeugen, indem sie Hochvolt-Komponenten und Kommunikationsfunktionen bündelt.

Elcase bearbeitet Schaltschränke und Elektrogehäuse massgeschneidert und individuell nach Kundenanforderungen.