Motek/Bondexpo Zukunftsorientierte Automatisierung face to face

Redakteur: Silvano Böni

Die Präsenzmesse Motek/Bondexpo ist für den 5. bis 8. Oktober 2021 in Stuttgart in voller Vorbereitung – und sie soll ein voller Erfolg werden. Die Veranstalter sprechen von einem erfreulichen Buchungsstand.

(Bild: Motek)

Für die 39. Motek – Internationale Fach­messe für Produktions- und Montageauto­matisierung – und die 14. Bondexpo – Inter­nationale Fachmesse für Klebtechnologie – meldet der Messeveranstalter P.E. Schall
GmbH & Co. KG einen «sehr erfreulichen» Buchungsstand: «Wir spüren deutlich, wie sehr sich unsere Aussteller auf das reale Fachgespräch mit Kunden und interessierten Fachbesuchern freuen», stellt Geschäftsführerin Bettina Schall fest.

Automation intelligence for production and assembly – praktisch umgesetzt

Aktuell setzt die Branche der industriellen Fertigung Vernetzung, Digitalisierung und Automatisierung konkret um. Die Smart Factory ist Wirklichkeit. «Die beachtlichen technologischen Entwicklungen, die wir in den vergangenen Jahren sehen durften, kommen jetzt zusammengeführt auf die Strasse», konstatiert Motek-Projektleiter Rainer Bachert. Robotik, Sensorik, Bildverarbeitung, Handhabung und Transport sind zunehmend autonome, vollständig integrierte Lösungen im Rahmen der Produktions- und Montageautomatisierung. Die Rolle von Software wird immer wichtiger, obendrein halten KI-­Lösun­gen sukzessive und selbstverständlich Einzug in industrielle Produktionsprozesse. «Der Roboter steht schon lange nicht mehr allein», sagt Rainer Bachert. «Wir werden daher auf der Messe viele interessante Robotik-Gesamtlösungen sehen, auch für neue Märkte.»

Integrierte Lösungen, komplementäre Themen: optimales Zusammenspiel aller Beteiligten

Unternehmen und Betriebe haben Automatisierung und Digitalisierung spürbar forciert, Fertigungsabläufe und industrielle Material­flüsse wurden verbessert und angepasst. Mit dem optimalen Zusammenspiel der Gesamtsysteme stossen Produktions­unternehmen in Sachen Effizienz, Nachhaltigkeit, Sicherheit und Lieferkettenzuverlässigkeit in neue Dimensionen vor. Um eine optimale Ergänzung geht es auch bei der traditionellen und bewährten Doppelmesse Motek/Bondexpo hinsichtlich Themenstruktur: Die komplementäre Bondexpo fokussiert die industrielle Füge- und Klebtechnologie. Mit ihr lassen sich nahezu alle Materialkombinationen sowohl aus identischen als auch unterschiedlichen Werkstoffen miteinander verbinden, ohne dass die Materialeigenschaften und die damit verbundenen Vorteile verloren gehen.

Motek/Bondexpo: perfekter Rahmen für die B2B-Kommunikation

Die Motek/Bondexpo wird ein Produkt-
und Leistungsportfolio up to date zeigen – Komponenten, Baugruppen, Subsysteme, Software, Komplettanlagen. Der Messeveranstalter hat die Nomenklatur und Produktklassifikation im Punkt «Software für die Montage» zudem angepasst und erweitert. In Halle 1 werden Aussteller aus dem Bereich Software ihre Lösungen konzentriert präsentieren.

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