Neues Whitepaper 2 in 1: gemischte Platinenbestückung

Redakteur: Andreas Leu

Komponentenhersteller wie Schurter bieten fürs «Mixed» auf Leiterplatten höchst interessante Lösungen und Ansätze.

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(Bild: Schurter)

Sollen auf einer Leiterplatte SMT- und THT-Bauteile gemischt montiert werden, wirft dies Fragen auf: zwei Lötprozesse? Manuelle Bestückung? Gibt es da womöglich noch etwas Effektiveres? Ja, so etwas gibt es. Im Gegensatz zu herkömmlichen bedrahteten Bauteilen für Durchsteckmontage (THT = Through Hole Technology) werden SMD-Bauteile direkt auf der kupferkaschierten Oberfläche der Platine fixiert mittels einer Lotpaste und anschliessend im Reflow-Verfahren in einem Ofen verlötet. Oftmals wird auch ein beiderseitiges Bestücken der Platine realisiert, was die mögliche Bestückungsdichte nochmals verdoppelt. Die SMT-Technologie ist Stand der Technik. Schurter veröffentlichte ein Whitepaper, in welchem die unterschiedlichen Technologien einander gegenübergestellt und miteinander verglichen werden.

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