Neues Whitepaper 2 in 1: gemischte Platinenbestückung

Redakteur: Andreas Leu

Komponentenhersteller wie Schurter bieten fürs «Mixed» auf Leiterplatten höchst interessante Lösungen und Ansätze.

Anbieter zum Thema

(Bild: Schurter)

Sollen auf einer Leiterplatte SMT- und THT-Bauteile gemischt montiert werden, wirft dies Fragen auf: zwei Lötprozesse? Manuelle Bestückung? Gibt es da womöglich noch etwas Effektiveres? Ja, so etwas gibt es. Im Gegensatz zu herkömmlichen bedrahteten Bauteilen für Durchsteckmontage (THT = Through Hole Technology) werden SMD-Bauteile direkt auf der kupferkaschierten Oberfläche der Platine fixiert mittels einer Lotpaste und anschliessend im Reflow-Verfahren in einem Ofen verlötet. Oftmals wird auch ein beiderseitiges Bestücken der Platine realisiert, was die mögliche Bestückungsdichte nochmals verdoppelt. Die SMT-Technologie ist Stand der Technik. Schurter veröffentlichte ein Whitepaper, in welchem die unterschiedlichen Technologien einander gegenübergestellt und miteinander verglichen werden.

Jetzt Newsletter abonnieren

Verpassen Sie nicht unsere besten Inhalte

Mit Klick auf „Newsletter abonnieren“ erkläre ich mich mit der Verarbeitung und Nutzung meiner Daten gemäß Einwilligungserklärung (bitte aufklappen für Details) einverstanden und akzeptiere die Nutzungsbedingungen. Weitere Informationen finde ich in unserer Datenschutzerklärung.

Aufklappen für Details zu Ihrer Einwilligung

(ID:47493377)