Distributionsvereinbarung RS Components baut Partnerschaft mit Alliance Memory aus

RS Components hat eine globale Distributionsvereinbarung mit Alliance Memory geschlossen, einem führenden Anbieter von Drop-in Replacement SRAM-, DRAM- und Flash-Speicherchips.

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Die Partnerschaft eröffnet RS Kunden den Zugriff auf die komplette Alliance Memory-Produktpalette mit Speicherkapazitäten von 64kbit bis 8Gbit. Zu diesen Produkten gehören die sehr verbreiteten asynchronen 3,3-V- und 5-V-SRAMs des Unternehmens, die häufig neben digitalen Signalprozessoren (DSPs) und Mikrocontroller-Einheiten (MCUs) verwendet werden, sowie synchrone SRAMs, stromsparende SRAMs und Pseudo-SRAMs. Doch auch 3,3-V-SDRAMs, 2,5-V-DDR1-, 1,8-V-DDR2-, 1,5-V-/1,35-V-DDR3- und 1,2-V-DDR4-SDRAMs sowie parallele 5-V-NOR-Flash-, SPI-Seriell- und NAND-Flash-Bausteine sind bei RS erhältlich.

«Wir möchten uns durch RS neue Möglichkeiten im Bereich unterschiedlichster Anwendungsfelder in der Industrie erschliessen.», sagte Sue Macedo, Managing Director für die Region EMEA bei Alliance Memory. «Der Ruf, den sich RS als Bezugsquelle für Elektronikingenieure aufgebaut hat, wird die Marktdurchdringung für unsere Produkte deutlich erhöhen.»

«Alliance Memory ist eine etablierte und hoch angesehene Marke. Die Produkte der Marke werden in bereits bestehenden und neue Designs entscheidend dazu beitragen, die Breite der eingesetzten Datenspeicherlösungen, die wir unserem weltweiten Kundenstamm anbieten können, zu erweitern. Insbesondere für Kunden, die den Lebenszyklus der von ihnen eingesetzten Speicherprodukte im Blick haben, ist diese Erweiterung des RS Sortiments von grossem Interesse. Auf das das Alliance Memory-Sortiment zugreifen zu können bedeutet, dass sie sich einer langfristigen Bezugsquelle für ihren Bedarf sicher sein können», kommentiert Adam Osmancevic, Senior Vice President of Supplier Development bei RS. «Wir erwarten, dass Alliance Memory-Produkte insbesondere bei der Nachrüstung von Telekommunikationsinfrastruktur, medizinischen Geräten, industrieller Hardware und Automotivesystemen zum Einsatz kommen. Aber auch für neue Design-In-Aktivitäten bietet sich hier ein erhebliches Potenzial.»

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